Structuring Solution
Pasta pengetsa inovatif untuk produksi display
Sebagai partner bagi industri produksi display, Merck mengembangkan konsep structuring inovatif yang menawarkan proses yang lebih mudah, ramah lingkungan dan laju produksi yang lebih cepat.
Keuntungan bagi Anda - Skala produksi besar yang sangat ekonomis dan konsumsi bahan baku yang rendah
Jika lapisan semikonduktor, lapisan isolasi, atau antireflektif perlu terstruktur dalam produksi flat-panel display (misalnya untuk memindahkan area ITO pada panel sentuh), metode pembuatan pola seperti fotolitografi, "evaporation mask", atau metode ablasi laser memiliki beberapa kelemahan: terlalu mahal atau dapat menyebabkan kerusakan akibat pembentukan partikel pada permukaan substrat. Konsep unik Merck, isishape HiperEtch®, menawarkan material yang dapat dicetak pada layar dan material yang dapat dibuang untuk pengetsaan selektif pada berbagai lapisan fungsional - memungkinkan pembuatan pola yang mudah, efisien, dan cepat.
Membutuhkan empat langkah proses structuring yang mudah, material structuring Merck, isishape®, memungkinkan produksi skala besar yang sangat ekonomis dengan menggunakan perangkat standar untuk printing, pengetsaan, pembilasan dan pengeringan. Konsep isishape® menjadikan konsumsi material menjadi rendah, serta waktu structuring menjadi cepat dan dapat mengkontrol perilaku penyebaran pasta secara efektif. Selain itu, penggunaan ragam produk isishape® yang ramah lingkungan memungkinkan pembersihan yang mudah tanpa menggunakan detergen organik, sehingga menghasilkan konsentrasi organik yang rendah pada air bilasan (Biological/Chemical Oxygen Demand BOD/COD).
Aplikasi - Alternatif yang lebih baik
Produk isishape HiperEtch® dapat secara selektif mengetsa lapisan antireflektif, pasivasi, dan material konduktif transparan untuk aplikasi display dan aplikasi lain yang berkaitan. Konsep isishape® secara khusus direkomendasikan untuk digunakan pada produksi panel sentuh generasi baru, display fleksibel, OLED, backlight EL, dan lainnya.
Teknologi - Bagaimana cara kerjanya?
Isishape® dapat mengetsa hampir semua lapisan oksida konduktif yang transparan (misalnya ITO dan ZnO), lapisan antireflektif atau pasivasi atau penghalang difusi (misalnya SiO2), semikonduktor (misalnya a-Si, poly-Si) dan logam (misalnya aluminum). Konsep isishape® inovatif memungkinkan proses structuring yang mudah yang mencakup empat langkah proses: printing pasta pengetsa pada daerah substrat dimana material perlu dipindahkan, pemanasan substrat memicu pengetsaan, pembilasan pada air DI membersihkan substrat dari material lapisan yang dipindahkan, dan yang terakhir mengeringkan substrat. Material isishape® telah terbukti kesesuaiannya di bawah kondisi produksi massal pada beragam area aplikasi yang menargetkan pada sistem lapisan berbeda yang dapat dietsa.
Anda membutuhkan informasi lebih lanjut? Silakan hubungi kami.
| Informasi Lebih Lanjut: |
|---|
